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周厚海
联系电话：153****9722 登陆后查看
企业名称： 重庆芯未来半导体有限公司
所在地区： 重庆市/梁平区
所在园区： 梁平高新区
联系地址： 重庆市梁平区双桂街道梁平高新区科创中心一期1-16
寻找模具配件供应商，提供导柱、顶针等易损件，要求配件精度达标，能提供紧急更换服务，响应时间不超过 24 小时。
联系我时，请说明是在“智慧园区公共服务平台”上看到的信息，谢谢。
